HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，HDI手机板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的手机板。 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最 大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以 不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI 应用范围:HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广 范。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或 以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
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