松下电工开发出了传输损耗比该公司原产品低30％的液晶聚合物（简称LCP）柔性覆铜箔板“FELIOS R-F705Z”。主要用于手机等的液晶屏及铰链部分使用的柔性印刷底板（FPC）

　　R-F705Z使用表面粗度小的铜箔，降低了传输损耗。一般情况下，铜箔和聚合物的粘结性与传输损耗存在此消彼长关系（Trade-off）。原来利用卷成形粘结铜箔和聚合物时，使用表面粗度小的铜箔就会降低传输损耗，但存在粘结性较差的问题。因此，此次通过改良聚合物的成分和成形方法，使问题得以改善。成形方法名为“连续挤压成形”，采用了宽轧辊粘结的方法。然而同时兼顾高粘结性和低传输损耗仍很难，“需要根据FPC的用途，与用户探讨性能可降低之处”。