PCB因为是各个电子产品必备的关键零组件，所以PCB的技术发展乃是因应下游产品趋势变动，进而设计开发，而与产业关连性较高的电子产品，可分为信息产品、通讯产品及消费性电子产品等三大领域的应用产品，当中最具代表性的产品包括，PCB因为是各个电子产品必备的关键零组件，所以PCB的技术发展乃是因应下游产品趋势变动，进而设计开发，而与产业关连性较高的电子产品，可分为信息产品、通讯产品及消费性电子产品等三大领域的应用产品，当中最具代表性的产品包括：NB、手机及LCDTV、触控面板等系统产品的发展与市场状况深深牵动PCB市场的发展，因此以下以各项产品为主要内容，来分析PCB板主要应用产品的市场状况。

    1.整体市场规模

    2008年全球NB(Notebook；NB)出货量达1亿4200万台(含Netbook)，年成长率达32.9%，面对此波不景气，2009年笔记型计算机将是电子产品中成长性相对较佳、能呈现正成长的产品，预估2009年全球笔记型计算机出货量约为1亿5000万台，相较于2008年，年成长率达5.3%，尽管远低于2007及2008年的二位数成长，但仍为消费性电子产品中表现较为亮眼的， 在大环境状况不佳氛围下，NB市场之所以能一枝独秀，主要是来自NB逐渐取代桌上型计算机、Netbook热卖，以及新兴市场需求高度成长等因素推升。全球PC市场由2008年开始，NB与桌上型计算机(DesktopDT)几乎已呈现均分天下的态势，2009年NB在PC市场地位将明显超越DT。此外，随着亚洲及其它新兴国家所得成长，以及NB价格下滑、实用性高的优点，NB在一般消费性市场渗透率也随之提高，使得亚洲及其它新兴国家成为2009年NB市场成长动能。

    2.重要议题

    (1).Intel推出CULV再度掀起HDINB平价化议题

    Netbook崛起严重挤压到常规NB的市场空间，幕后推手之一的Intel，意识到Netbook平台已逐步侵蚀自家获利表现，决定重新包装Montevina平台，推出平价消费型超低电压处理(ConsumerUltraLowVoltage；CULV)平台。将原本用在高阶轻薄笔电的ULV版本处理器产品线扩大，应用至入门级的Pentium、Celeron等单核心处理器上，诉求在于弥补Netbook与高价轻薄型笔电两者间的空缺，让效能、轻薄与价格找到新平衡点，根据Intel规划，CULVNB的价位将会介于599美元至1,299美元之间。

    为了达到轻薄诉求，CULV架构下CPUPackageSize，由原本的37mm*37mm缩小为22mm*22mm，因此PCB板势必要采用HDI板设计。Intel记取Montevina失败教训，为了能使CULVNB具价格竞争力，从压低CPU价格及缩小需采用HDI板的面积着手，将CULV架构的PCB板切割成主板、副板，主板部分(CPU、南北桥芯片)采用HDI板，其余部分仍维持传统NB板，力求在成本与产品效能两部分之间取得平衡，减轻ODM厂之成本负担。由宏基、联想、华硕及微星等多家大厂相继采用的举动可看出，此举的确大幅提升了ODM厂商NB改采用HDI设计的吸引力。

    但是CULV一方面面临总体经济状况不佳的窘境，另一方面则必须与Netbook争食市场，因此CULV能否占有NB市场一定比例尚有待观察。

    若CULV市场无法顺利开启，则NB采用HDI设计将仍局限于高阶NB市场。

    (2).中国大陆3G开台

    中国大陆工业和信息化部在3G建设呼喊多年后，终于在2009年1月7日发出3张执照，并规划2009年将投入1700亿人民币，预计2009年全中国55个城市，超过77万个3G基地台将建置完成，并要求中国移动、中国电信、中国联通三家厂商，3G用户目标均需达5000万用户。预计3G手机市场在中国政府大力推行下将大幅成长，预估2009年将可达4700万支。

    3G的推行对PCB板而言无疑是一个新的市场机会，3G手机因为传输讯号量较大，所以必然需要HDI的手机板，在中国大陆PCB厂商切入HDI板为期不远，在其良率以及规模都不大的情况下，台资PCB厂有机会趁势切入中国大陆的供应链。