今天给大家介绍一种PCB微切片树脂的选择标准与行业术语，对有PCB微切片树脂需要的朋友来说真是雪中送炭，下面就把PCB微切片树脂的选择流程做一个详细的介绍：

1. 低峰值温度， 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。
2. 低收缩率，    冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ，影响打磨效果；Technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。
3. 低粘度，     混合树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。Technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。
4. 透明度，    操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。
5. 五气泡，    树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色，遮盖需要检测的区域。
6. 强度，         树脂具有好的强度有助于脱模，以及操作过程中不易裂开。Technovit树脂具有良好的强度