随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展，使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高，因此除了细线化之外，缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法；所幸随着SMT技术的成熟及盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)概念的导入，使得外层面积不足的问题获得有效的改善，同时配合非机械钻孔的微孔能力，造就了现今板外逐次增层法(Build-up)成为轻薄短小趋势的主要技术。
　　目前运用于盲孔的成孔技术有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。首先，传统逐次压合(Sequential Laminated)多层板在制作内层盲孔时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合即可出现已填胶的盲孔；而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔，但是在制作机钻式盲孔时，钻头下钻深度的设定不易，而且锥形孔底影响镀铜的效果，加上制作内层盲孔的制程过于冗长，浪费过多的成本，使得传统机钻逐次压合式多层板已有逐渐被取代的趋势；受业界瞩目的增层法虽然也是采用逐次压合(Sequential Laminated)的概念，于板外逐次增加线路层，但是已舍弃机钻式小孔(10 mil以上)，而改采「非机钻式」的盲埋微导孔作为增层间的互联。增层法多层板发展至今已有十余种制程技术运用于商业量产中，如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等，不同的制程采用不同的材料及基板，因此在成孔技术上也各有不同，大致上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。各种成孔方式各有其优缺点及限制，在此不加详述。以下仅以表三列叙各种增层法制程技术所采用的成孔方法：

　　各种增层法制程技术所采用的成孔方法：

　　制程技术 成孔方法
　　SLC 感光成孔
　　FRL 感光成孔
　　Mfvia 感光成孔
　　Carrier Formed Circuits 感光成孔
　　Dimple Via Milti Board 感光成孔
　　DYCOstrate 电浆蚀孔
　　ALIVH CO2雷射
　　Roll Sheet Build Up 化学蚀孔
　　Sheet Build Up 化学蚀孔
　　HDI 雷射钻孔
　　TLC 雷射钻孔
　　HITAVIA 其他
　　Z-Link 其他
　　B2it 其他