铝基板进口原料美国贝格斯电路板的性能参数，可能很多电路板设计者都并不清楚．往往铝基板基的性能会直接影响着线路板的使用功能，之前遇到过一位专业生产LED大功率灯的客户，从事LED产品开发已经有很多年，对于各方面开发都是没有问题，后面有一款LED产品，对板材的性能要求非常严格，一开始并不清楚，用普通的铝基LED灯打了几款样，都没办法达到预期的使用效果．后面在了解了铝基板的原料参数后，找到原因了．普通的铝基料导热系数和介电常数没办法达到要求．为了方便大家在选择原料的时候，做一个正确的参考，下面把美国贝格斯铝基覆铜板的参数．几个主要影响板子性能的参数介绍在下面，供大家参考．表面电阻 MΩ 1X1013

铝基覆铜板性能参数（美国贝格斯）
Aluminum Based Copper Foil Laminate Properties
项 目单位检测值备 注
表面电阻 MΩ 1X1013
体积电阻率 MΩ.M 1X1014
介电常数（1MHZ） - 6.6
介质损耗（1MHZ） - 3.5X10-3
燃烧性- FV-0
剥离强度 N/cm 15
耐侵焊 S 300℃/60s
击穿电压 KV 3
平均热阻℃/W ≤0.45
导热系数W/m-K ≥1.8
铜箔厚度ΟZ 1-4
绝缘层厚度 um 65