高精密板子拥有很精密的孔位，机械钻孔无法达到此加工地步。激光钻孔可以弥补次缺陷，使高精密板材得以实现。我们先介绍一下，激光钻孔中的镭射钻孔。
镭射成孔的原理：镭射光是当涉嫌受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外线或可见光拥有热能，紫外线则需具有化学能。射到物体表面时会产生发射、吸收和穿透等三种现象。其中只有吸收才会发生作用。

• 1、光热烧蚀

      是指某镭射光束在其红外线与可见光所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解外，而将之去除成孔的原理，被称为光热烧蚀。

• 2、光化裂蚀

     是指紫外线领域所具有的高光能量，可将长健状分子有机物的化学键予以打断，于是在众多碎粒造成体积增大与外力吸收之下，使板材被快速移除而成孔。本反应不含烧熟的冷作，故孔壁上不致产生碳化残渣。

• 3、板材吸光度

       由于可知镭射成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接的关系。电路板板材中铜皮、玻璃织布与树脂三者的吸光率，因波长而有所不同。前二者在UV0.3mu一下区域的吸收率颇高，但进入可见光与IR后即大幅滑落。至于有机树脂则在三段管普中都能维持相当不错的高吸收率。

• 4、脉冲能量

       实用的镭射成孔技术，是利用断续式光束而进行的加工，让每一段光束以其式打击板材，此等每个Pulse所拥有的能量，又有多种模式，如单光束所成光点的能量较易聚焦集中故多做于点钻孔。多光点不但多还需要均润化且又不易集中成为小光点，一般常用于镭射直接接成像技术或者密贴光照等制程。