LED灯是市场的热销产品，但是使用过程中的很多问题也是令厂家比较头痛的事情。比如最主要的一个问题就是散热问题。LED会产生一个很大的热量，散热问题成为了关键，一般的板材不大可能满足这种需求，还好可以采用铝基板，铝基板的散热性能比一般的FR4材质要高很多，铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
铝基板的特点：
1、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效地处理；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性能，延长产品的使用寿命。
2、采用表面的贴装技术（SMT)
3、缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
4、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板的结构：
铝基板的结构主要是分为三层：
线路层：相当于普通板材中的覆铜板，线路铜箔厚度1OZ至10OZ。
绝缘层：这是一层低热阻导热绝缘材料。
基层：是金属基板，一般是铝或者可以选择铜。