镀金是电路板生产工艺中最常见的一种工艺，黄黄的金均匀喷洒在电路板表面，看上去金灿灿的，给人一种精致祥和的感觉。加上金的抗氧化性质比较好，加上镀金的价格与普通喷锡板相差不大。金板的焊接更容易，更方便等等这些原因，所以很多人都喜欢愿意去做镀金板，下面就谈谈什么叫镀金板。所谓镀金板是指在原有的线路板表面均匀平和的涂上一层薄薄金从而起到保护铜箔层，防止板子抗氧化，加上金的表面色泽鲜亮，颗粒微小，给你一种更加别致的感觉。从而突出金板的金贵性。正因为镀金只是在表面镀上一层薄薄金，如果贴片厂的焊接工，焊接技术不是很熟练，操作不当的话，就会导致上焊接不均衡，邦定不上。其实这不是板子原因，我们应该提高焊接水平，从面使自己的产品更加优良，但是所有贴片厂的焊接工技术都是合格的，因此我们建议客户有想法做镀金的客户为了确保万无一失（特指焊接）。最好采用沉金工艺。沉金就和沉铜一样，他是把金均匀平滑的沉上一层在电路板上，这个金的厚度最常见的都是3UM,就算贴片厂的焊接工贴片水平再差，都可以很好的焊接上。从而保证客户的产品质量。最后，沉金板的价格与镀金板相差不大，一般客户都能够接受的。因此通过以上的讲解，相信客户应该知道如何选择与取舍。如果你对贴片厂的焊接没有十分的把握，请您选择沉金工艺，这样才能保证你的产品质量。否则，您可以根据自己的预算及产品来选择相应的工艺。能过以上的讲解相信大家都知道为什么有些镀金板会出现邦定不上的原因。请大家不要一味的指责电路板厂生产的电路板有问题。因为电路板从生产到成品，是要经过十几道工序，有可能是生产厂家的原因，也有可能是贴片本身的原因，希望大家能相互体谅与配合，这样才能做出更优质的产品。