经常要用到线路板的朋友应该知道IPC这个线路板行业的标准协议，但是也有一些朋友，只是知道这个IPC的名称，却不知道IPC到底是什么意思也就是不明白IPC的内容，那么做为消费者肯定都要有知情权，今天优路通电路板厂给大家提供一些资料来告诉大家，什么是IPC: IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件（参见http://www.ipc.org）

这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！
●IPC/EIA J-STD-002A元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗
●IPC/EIA J-STD-026倒裝晶片用半導體設計標準
●IPC/EIA J-STD-028倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準
●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
●IPC/JEDEC J-STD-033對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用
●IPC/JEDEC J-STD-035非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡
●IPC/JPCA-2315高密度互連與微導通孔設計導則
●IPC/JPCA-4104高密度互連（HDI）及微導通孔材料規範
●IPC/JPCA-6202單雙面撓性印製板性能手冊
●IPC/JPCA-6801積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例
●IPC-1131印製板印製造商用資訊技術導則
●IPC-1902/IEC 60097印製電路網格體系
●IPC-2221印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改1）
●IPC-2222剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）
●IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）
●IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準
●IPC-2225有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設計分標準
●IPC-2511A産品製造資料及其傳輸方法學的通用要求
●IPC-2524印製板製造資料品質定級體系
●IPC-2615印製板尺寸和公差
●IPC-3406表面貼裝導電膠使用指南
●IPC-3408各向異性導電膠膜的一般要求
●IPC-4101剛性及多層印製板用基材規範
●IPC-4110印製板用纖維紙規範及性能確定方法
●IPC-4121多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）
●IPC-4130E玻璃非織布規範及性能確定方法
●IPC-4411聚芳基酰胺非織布規範及性能確定方法
●IPC-4562印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
●IPC-6011印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276）
●IPC-6012A剛性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）
●IPC-6013撓性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）
●IPC-6015有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規範
●IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規範
 ●IPC-6018微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）
●IPC-7095球柵陣列的設計與組裝過程的實施
●IPC-7525網版設計導則
●IPC-7711電子組裝件的返工
●IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正
●IPC-7912印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算
●IPC-9191實施統計程式控制（SPC）的通用導則
●IPC-9201表面絕緣電阻手冊
●IPC-9501電子元件的印製板組裝過程類比評價（積體電路預處理）
●IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過程導則
●IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級
●IPC-9504非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預處理）
●IPC-A-142印製板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規範
●IPC-A-311照相版製作和使用的程式控制
●IPC-A-600F印製板驗收條件
●IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件
●IPC-AC-62A錫焊後水溶液清洗手冊
●IPC-AI-641A焊點自動檢驗系統用戶指南