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印刷电路板(DNP)20日发布新闻稿宣布，为了因应数位产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的全球最薄印刷电路板(PCB)，并将于今(2010)年1月开始进行送样，预估2011年度该款..
电路板技术 - 超薄印刷电路板 - 2010-1-28 20:51:25