| PCB板特性 |
PCB板参数指标 |
| 生产PCB板能力 |
30000 平方米/月 |
| 可PCB板层数 |
1-24层 |
| PCB板文件最大拼板尺寸 |
单双面板 1000mm*600mm 、多层板 600mm*600mm |
| 生产PCB板常用板材 |
FR-4 、CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F |
| PCB板基材铜箔厚度 |
18µ (1/2OZ) 、35µ (1OZ) 、70µ(2OZ) |
| PCB板阻抗控制能力 |
±8% |
| PCB加工板厚度 |
刚性板 0.4mm－4.0mm 、 柔性板 0.025mm－0.15mm |
| PCB板最薄的覆铜箔板 |
0.0875 mm |
| PCB板盲埋孔 |
可以制作单独的盲孔或埋孔 |
| PCB板最小孔径 |
激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.2mm |
| PCB板内层蚀刻 |
最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8% 、最小板厚度 0.0625mm |
| PCB板电镀孔 |
最小孔 0.15mm ；最大纵横比 12:1 |
| PCB板微通孔 |
最小孔 0.075mm ；最大纵横比 1:1 |
| PCB板外层蚀刻 |
最小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm |
| PCB板绿油桥 |
0.075mm |
| PCB板镀金 |
最厚 100u″ |
| PCB板压合 |
公差 8%；板弯/板曲 0.5% |
| PCB板表面处理方式与工艺 |
喷锡（有铅和无铅）、沉锡、镀金、沉金、抗氧化(OSP)、金手指、蓝胶、碳油、松香、镀镍 |
| PCB板通/短路测试 |
飞针测试，测试架测试 |
| PCB板生产周期 |
双面-四层 5-10天 ；六层-八层 10-20天；八层以上 20-30天
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